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Apilamiento

¿Qué es apilarse?

La apilamiento se refiere a la disposición de capas de cobre y capas aislantes que forman una PCB antes del diseño del diseño de la placa. Si bien un apilamiento de capa le permite obtener más circuitos en una sola placa a través de las diversas capas de placa PCB, la estructura del diseño de pilas de PCB confiere muchas otras ventajas:

• Una pila de capa PCB puede ayudarlo a minimizar la vulnerabilidad de su circuito al ruido externo, así como minimizar la radiación y reducir las preocupaciones de impedancia y diafonía en los diseños de PCB de alta velocidad.

• Una buena capa de PCB de capa también puede ayudarlo a equilibrar sus necesidades de métodos de fabricación eficientes y de bajo costo con preocupaciones sobre problemas de integridad de la señal

• La pila de capa PCB correcta puede mejorar la compatibilidad electromagnética de su diseño también.

Muy a menudo será en beneficio de buscar una configuración de PCB apilada para sus aplicaciones basadas en la placa de circuito impreso.

Para los PCB multicapa, las capas generales incluyen plano de tierra (plano GND), plano de potencia (plano PWR) y capas de señal interna. Aquí hay una muestra de un apilamiento PCB de 8 capas.

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Anke PCB proporciona placas de circuito de capas multicapa/altas en el rango de 4 a 32 capas, espesor de la placa de 0.2 mm a 6.0 mm, espesor de cobre de 18 μm a 210 μm (0.5 oz a 6 oz), espesor de cobre de capa interna de 18μm a 70 μm (0.5oz a 2oz) y un espacio mínimo entre capas y 3mil.