Tecnología de montaje superficial (SMT): la tecnología de procesamiento de placas de PCB desnudas y montaje de componentes electrónicos en la placa de PCB.Esta es la tecnología de procesamiento electrónico más popular hoy en día, con componentes electrónicos cada vez más pequeños y una tendencia a reemplazar gradualmente la tecnología de complemento DIP.Ambas tecnologías se pueden usar en la misma placa, y la tecnología de orificio pasante se usa para componentes que no son adecuados para el montaje en superficie, como grandes transformadores y semiconductores de potencia con disipador de calor.
Un componente SMT suele ser más pequeño que su contraparte de orificio pasante porque tiene cables más pequeños o no tiene cables.Puede tener pines cortos o conductores de varios estilos, contactos planos, una matriz de bolas de soldadura (BGA) o terminaciones en el cuerpo del componente.
Características especiales:
>Máquina de recogida y colocación de alta velocidad configurada para todos los ensamblajes SMT (SMTA) de tiradas pequeñas, medianas y grandes.
>Inspección por rayos X para ensamblaje SMT de alta calidad (SMTA)
>La línea de montaje colocando precisión +/- 0,03 mm
>Maneje paneles grandes de hasta 774 (L) x 710 (W) mm de tamaño
>Tamaño de los componentes del mango hasta 74 x 74, altura de hasta 38,1 mm de tamaño
>La máquina pick & place PQF nos brinda más flexibilidad para tiradas pequeñas y construcción de tableros prototipo.
>Todo el ensamblaje de PCB (PCBA) seguido del estándar IPC 610 clase II.
>La máquina de selección y colocación con tecnología de montaje en superficie (SMT) nos brinda la capacidad de trabajar en paquetes de componentes de tecnología de montaje en superficie (SMT) más pequeños que 01 005, que es 1/4 del tamaño del componente 0201.
