Stencil Stencil es el proceso de depositar pasta de soldadura en pads
El PCB establece las conexiones eléctricas.
Se logra con un solo material, una pasta de soldadura que consta de metal de soldadura y fundente.
Los equipos y materiales utilizados en esta etapa son esténciles láser, soldadura en pasta e impresoras de soldadura en pasta.
Para cumplir con una buena unión de soldadura, se debe imprimir el volumen correcto de pasta de soldadura, los componentes deben colocarse en las almohadillas correctas, la pasta de soldadura debe humedecerse bien en la placa y también debe estar lo suficientemente limpia para la plantilla SMT. impresión.
Con la tecnología de esténcil láser, puede crear esténciles duraderos en madera, plexiglás, polipropileno o cartón prensado para docenas de aerosoles, según sus necesidades.
Para poder soldar componentes SMD en una placa de circuito, debe haber una biblioteca de soldadura adecuada.
Las caras de los extremos en las placas de circuito, como HAL, generalmente no son suficientes.
Por lo tanto, se aplica pasta de soldadura a las almohadillas de los componentes SMD.
La pasta se aplica utilizando una plantilla de metal cortada con láser.Esto a menudo se denomina plantilla o plantilla SMD.
Evite que los componentes SMD se salgan de la placa
Durante el proceso de soldadura, se mantienen en su lugar con adhesivo.
El adhesivo también se puede aplicar utilizando una plantilla de metal cortada con láser.
