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Sensor industrial PCB rígido y flexible de 4 capas con cobre de 2 oz
| Capas | 4 capas rígidas+2 capas flexibles |
| Espesor del tablero | 1,60 mm + 0,2 mm |
| Material | FR4 tg150+Poliamida |
| Espesor de cobre | 1 onza (35 um) |
| Acabado de la superficie | ENIG Espesor Au 1um;Espesor Ni 3um |
| Agujero mínimo (mm) | 0,21 mm |
| Ancho de línea mínimo (mm) | 0,15 mm |
| Espacio mínimo de línea (mm) | 0,15 mm |
| Máscara para soldar | Verde |
| Color de leyenda | Blanco |
| Proceso mecanico | Puntuación en V, fresado CNC (enrutamiento) |
| Embalaje | Bolsa antiestática |
| prueba electrónica | Sonda voladora o accesorio |
| Estándar de aceptación | IPC-A-600H Clase 2 |
| Solicitud | Electrónica automotriz |
Introducción
Los pcb rígidos y flexibles se combinan con placas rígidas para crear este producto híbrido.Algunas capas del proceso de fabricación incluyen un circuito flexible que corre a través de los tableros rígidos, asemejándose
un diseño de circuito de tablero duro estándar.
El diseñador de la placa agregará orificios pasantes enchapados (PTH) que conectan circuitos rígidos y flexibles como parte de este proceso.Este PCB fue popular debido a su inteligencia, precisión y flexibilidad.
Los PCB rígido-flexibles simplifican el diseño electrónico al eliminar los cables flexibles, las conexiones y el cableado individual.Los circuitos de las placas Rigid&Flex están más estrechamente integrados en la estructura general de la placa, lo que mejora el rendimiento eléctrico.
Los ingenieros pueden esperar una capacidad de mantenimiento y un rendimiento eléctrico significativamente mejores gracias a las conexiones eléctricas y mecánicas internas de la PCB rígido-flexible.
Material
Materiales de sustrato
La sustancia rigid-ex más popular es la fibra de vidrio tejida.Una gruesa capa de resina epoxi cubre esta fibra de vidrio.
Sin embargo, la fibra de vidrio impregnada con epoxi es incierta.No puede soportar choques bruscos y sostenidos.
Poliimida
Este material se elige por su flexibilidad.Es sólido y puede soportar golpes y movimientos.
La poliimida también puede soportar el calor.Esto lo hace ideal para aplicaciones con fluctuaciones de temperatura.
Poliéster (PET)
PET es favorecido por sus características eléctricas y flexibilidad.Resiste los productos químicos y la humedad.Por lo tanto, puede emplearse en condiciones industriales duras.
El uso de un sustrato adecuado garantiza la resistencia y longevidad deseadas.Considera elementos como la resistencia a la temperatura y la estabilidad dimensional al seleccionar un sustrato.
Adhesivos de poliimida
La elasticidad de temperatura de este adhesivo lo hace ideal para el trabajo.Puede soportar 500°C.Su alta resistencia al calor lo hace adecuado para una variedad de aplicaciones críticas.
Adhesivos de poliéster
Estos adhesivos ahorran más costos que los adhesivos de poliimida.
Son excelentes para hacer circuitos básicos rígidos a prueba de explosiones.
Su relación también es débil.Los adhesivos de poliéster tampoco son resistentes al calor.Se han actualizado recientemente.Esto les proporciona resistencia al calor.Este cambio también promueve la adaptación.Esto los hace seguros en el ensamblaje de PCB multicapa.
Adhesivos Acrílicos
Estos adhesivos son superiores.Tienen una excelente estabilidad térmica contra la corrosión y los productos químicos.Son fáciles de aplicar y relativamente económicos.Combinados con su disponibilidad, son populares entre los fabricantes.fabricantes
Epóxicos
Este es probablemente el adhesivo más utilizado en la fabricación de circuitos rígido-flexibles.También pueden soportar la corrosión y las altas y bajas temperaturas.
También son extremadamente adaptables y adhesivamente estables.Tiene un poco de poliéster que lo hace más flexible.
apilar
El apilamiento de PCB rígido-ex es una de las partes más importantes durante
fabricación de PCB rígido-ex y es más complicado que el estándar
tableros rígidos, echemos un vistazo a 4 capas de PCB rígido-ex como se muestra a continuación:
Máscara de soldadura superior
Capa superior
Dieléctrico 1
Capa de señal 1
Dieléctrico 3
Capa de señal 2
Dieléctrico 2
Capa inferior
Máscara de soldadura inferior
Capacidad de placa de circuito impreso
| Capacidad de tablero rígido | |
| Número de capas: | 1-42 capas |
| Material: | FR4\high TG FR4\Material sin plomo\CEM1\CEM3\Aluminum\Metal core\PTFE\Rogers |
| Espesor de la capa exterior Cu: | 1-6OZ |
| Espesor de la capa interna de Cu: | 1-4OZ |
| Área máxima de procesamiento: | 610*1100mm |
| Grosor mínimo del tablero: | 2 capas 0,3 mm (12 mil) 4 capas 0,4 mm (16 mil) 6 capas 0,8 mm (32 mil) 8 capas 1,0 mm (40 mil) 10 capas de 1,1 mm (44 mil) 12 capas 1,3 mm (52 mil) 14 capas de 1,5 mm (59 mil) 16 capas 1,6 mm (63 mil) |
| Ancho mínimo: | 0,076 mm (3 mil) |
| Espacio mínimo: | 0,076 mm (3 mil) |
| Tamaño mínimo del agujero (agujero final): | 0,2 mm |
| Relación de aspecto: | 10:1 |
| Tamaño del orificio de perforación: | 0,2-0,65 mm |
| Tolerancia de perforación: | +\-0,05 mm (2 mil) |
| Tolerancia a la PTH: | Φ0.2-1.6mm +\-0.075mm (3mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.1mm(4mil) |
| Tolerancia NPTH: | Φ0.2-1.6mm +\-0.05mm(2mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.05mm(2mil) |
| Tolerancia del tablero de acabado: | Grosor<0,8 mm, Tolerancia:+/-0,08 mm |
| 0,8 mm≤Espesor≤6,5 mm,Tolerancia+/-10 % | |
| Puente de máscara de soldadura mínimo: | 0,076 mm (3 mil) |
| Torcer y doblar: | ≤0.75% Mín.0.5% |
| Rango de TG: | 130-215 ℃ |
| Tolerancia de impedancia: | +/-10%, Mín. +/-5% |
| Tratamiento de superficies: | HASL, LF HASL |
| Oro de inmersión, oro relámpago, dedo de oro | |
| Plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP | |
| Chapado en oro selectivo, espesor de oro de hasta 3um(120u”) | |
| Carbon Print, Pelable S/M,ENEPIG | |
| Capacidad del tablero de aluminio | |
| Número de capas: | Capa única, capas dobles |
| Tamaño máximo de placa: | 1500*600mm |
| Espesor del tablero: | 0,5-3,0 mm |
| Espesor de cobre: | 0.5-4oz |
| Tamaño mínimo del agujero: | 0,8 mm |
| Ancho mínimo: | 0,1 mm |
| Espacio mínimo: | 0,12 mm |
| Tamaño mínimo de la almohadilla: | 10 micras |
| Acabado de la superficie: | HASL, OSP, ENIG |
| Formación: | CNC, punzonado, corte en V |
| Equipo: | probador universal |
| Probador de sonda voladora abierta/cortada | |
| Microscopio de alta potencia | |
| Kit de prueba de soldabilidad | |
| Probador de resistencia al pelado | |
| Probador abierto y corto de alto voltaje | |
| Kit de moldura de sección transversal con pulidora | |
| Capacidad FPC | |
| Capas: | 1-8 capas |
| Espesor del tablero: | 0,05-0,5 mm |
| Espesor de cobre: | 0.5-3OZ |
| Ancho mínimo: | 0,075 mm |
| Espacio mínimo: | 0,075 mm |
| En tamaño de orificio pasante: | 0,2 mm |
| Tamaño mínimo del orificio del láser: | 0,075 mm |
| Tamaño mínimo del orificio de perforación: | 0,5 mm |
| Tolerancia de máscara de soldadura: | +\-0,5 mm |
| Tolerancia mínima de dimensión de enrutamiento: | +\-0,5 mm |
| Acabado de la superficie: | HASL, LF HASL, plata de inmersión, oro de inmersión, oro flash, OSP |
| Formación: | Punzonado, Láser, Corte |
| Equipo: | probador universal |
| Probador de sonda voladora abierta/cortada | |
| Microscopio de alta potencia | |
| Kit de prueba de soldabilidad | |
| Probador de resistencia al pelado | |
| Probador abierto y corto de alto voltaje | |
| Kit de moldura de sección transversal con pulidora | |
| Capacidad rígida y flexible | |
| Capas: | 1-28 capas |
| Tipo de material: | FR-4 (alta Tg, libre de halógenos, alta frecuencia) PTFE, BT, Getek, base de aluminio, base de cobre, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
| Espesor del tablero: | 6-240 mil/0,15-6,0 mm |
| Espesor de cobre: | 210um (6oz) para la capa interior 210um (6oz) para la capa exterior |
| Tamaño mínimo de taladro mecánico: | 0,2 mm/0,08” |
| Relación de aspecto: | 2:1 |
| Tamaño máximo del panel: | Lado simple o lados dobles: 500 mm * 1200 mm |
| Capas multicapa: 508 mm X 610 mm (20″ X 24″) | |
| Ancho/espacio mínimo de línea: | 0,076 mm/0,076 mm (0,003″/0,003″)/3mil/3mil |
| A través del tipo de agujero: | Ciegos / Enterrados / Taponados (VOP,VIP…) |
| IDH / Microvía: | SÍ |
| Acabado de la superficie: | HASL, LF HASL |
| Oro de inmersión, oro relámpago, dedo de oro | |
| Plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP | |
| Chapado en oro selectivo, espesor de oro de hasta 3um(120u”) | |
| Carbon Print, Pelable S/M,ENEPIG | |
| Formación: | CNC, punzonado, corte en V |
| Equipo: | probador universal |
| Probador de sonda voladora abierta/cortada | |
| Microscopio de alta potencia | |
| Kit de prueba de soldabilidad | |
| Probador de resistencia al pelado | |
| Probador abierto y corto de alto voltaje | |
| Kit de moldura de sección transversal con pulidora | |
