los agujeros entarjeta de circuito impresose pueden clasificar en agujeros pasantes enchapados (PTH) y agujeros pasantes no enchapados (NPTH) en función de si tienen conexiones eléctricas.
El orificio pasante enchapado (PTH) se refiere a un orificio con un revestimiento de metal en sus paredes, que puede lograr conexiones eléctricas entre patrones conductores en la capa interna, la capa externa o ambas de una PCB.Su tamaño está determinado por el tamaño del orificio perforado y el espesor de la capa chapada.
Los agujeros pasantes no enchapados (NPTH) son los agujeros que no participan en la conexión eléctrica de una PCB, también conocidos como agujeros no metalizados.De acuerdo con la capa a través de la cual penetra un orificio en la PCB, los orificios se pueden clasificar como orificio pasante, vía/orificio enterrado y vía/orificio ciego.
Los orificios pasantes penetran en toda la placa de circuito impreso y se pueden utilizar para conexiones internas y/o posicionamiento y montaje de componentes.Entre ellos, los orificios utilizados para la fijación y/o conexiones eléctricas con terminales de componentes (incluidos pines y cables) en la PCB se denominan orificios de componentes.Los orificios pasantes enchapados que se utilizan para conexiones de capas internas pero sin componentes de montaje ni otros materiales de refuerzo se denominan orificios pasantes.Existen principalmente dos propósitos para perforar orificios pasantes en una PCB: uno es crear una abertura a través de la placa, lo que permite que los procesos posteriores formen conexiones eléctricas entre los circuitos de la capa superior, la capa inferior y la capa interna de la placa;el otro es mantener la integridad estructural y la precisión de posicionamiento de la instalación de componentes en la placa.
Las vías ciegas y las vías enterradas se utilizan ampliamente en la tecnología de interconexión de alta densidad (HDI) de PCB HDI, principalmente en placas de PCB de capas altas.Las vías ciegas normalmente conectan la primera capa con la segunda capa.En algunos diseños, las vías ciegas también pueden conectar la primera capa con la tercera capa.Al combinar vías ciegas y enterradas, se pueden lograr más conexiones y mayores densidades de placa de circuito requeridas de HDI.Esto permite mayores densidades de capa en dispositivos más pequeños al tiempo que mejora la transmisión de energía.Las vías ocultas ayudan a mantener las placas de circuitos livianas y compactas.Los diseños de vías ciegas y enterradas se usan comúnmente en productos electrónicos de diseño complejo, livianos y de alto costo, comoteléfonos inteligentes, tabletas ydispositivos médicos.
Vías ciegasse forman controlando la profundidad de perforación o ablación con láser.Este último es actualmente el método más común.El apilamiento de orificios de paso se forma a través de capas secuenciales.Los orificios de paso resultantes se pueden apilar o escalonar, lo que agrega pasos adicionales de fabricación y prueba y aumenta los costos.
Según la finalidad y función de los agujeros, se pueden clasificar en:
A través de agujeros:
Son orificios metalizados que se utilizan para lograr conexiones eléctricas entre diferentes capas conductoras en una placa de circuito impreso, pero no con el propósito de montar componentes.
PD: Los orificios intermedios se pueden clasificar en orificio pasante, orificio enterrado y orificio ciego, según la capa a través de la cual penetra el orificio en la placa de circuito impreso, como se mencionó anteriormente.
Agujeros de componentes:
Se utilizan para soldar y fijar componentes electrónicos enchufables, así como para orificios pasantes utilizados para conexiones eléctricas entre diferentes capas conductoras.Los orificios de los componentes suelen estar metalizados y también pueden servir como puntos de acceso para los conectores.
Orificios de montaje:
Son orificios más grandes en la placa de circuito impreso que se utilizan para asegurar la placa de circuito impreso a una carcasa u otra estructura de soporte.
Agujeros de ranura:
Se forman combinando automáticamente múltiples orificios individuales o fresando ranuras en el programa de taladrado de la máquina.Por lo general, se utilizan como puntos de montaje para clavijas de conectores, como las clavijas de forma ovalada de un enchufe.
Agujeros taladrados:
Son orificios ligeramente más profundos perforados en orificios pasantes enchapados en la PCB para aislar el trozo y reducir la reflexión de la señal durante la transmisión.
Los siguientes son algunos orificios auxiliares que los fabricantes de PCB pueden usar en elproceso de fabricacion de placas de circuito impresocon los que los ingenieros de diseño de PCB deberían estar familiarizados:
● Los orificios de ubicación son tres o cuatro orificios en la parte superior e inferior de la PCB.Otros orificios de la placa se alinean con estos orificios como punto de referencia para colocar los pasadores y fijarlos.También conocidos como orificios de destino o orificios de posición de destino, se producen con una máquina de orificios de destino (punzonadora óptica o perforadora de rayos X, etc.) antes de perforar, y se utilizan para posicionar y fijar pernos.
●Alineación de la capa internaLos agujeros son unos agujeros en el borde del tablero multicapa, que se utilizan para detectar si hay alguna desviación en el tablero multicapa antes de perforar dentro del gráfico del tablero.Esto determina si es necesario ajustar el programa de perforación.
● Los orificios de código son una fila de pequeños orificios en un lado de la parte inferior de la placa que se utilizan para indicar alguna información de producción, como el modelo del producto, la máquina de procesamiento, el código del operador, etc. Hoy en día, muchas fábricas utilizan el marcado láser en su lugar.
● Los agujeros de referencia son unos agujeros de diferentes tamaños en el borde del tablero, que se utilizan para identificar si el diámetro del taladro es correcto durante el proceso de perforación.Hoy en día, muchas fábricas utilizan otras tecnologías para este fin.
● Las lengüetas separables son orificios de revestimiento que se utilizan para el corte y análisis de PCB para reflejar la calidad de los orificios.
● Los orificios de prueba de impedancia son orificios enchapados que se utilizan para probar la impedancia de la PCB.
● Los orificios de anticipación son normalmente orificios no enchapados que se usan para evitar que la placa se coloque hacia atrás y, a menudo, se usan para posicionar durante los procesos de moldeado o de creación de imágenes.
● Los orificios de herramientas generalmente son orificios sin revestimiento que se utilizan para procesos relacionados.
● Los orificios para remaches son orificios no enchapados que se utilizan para fijar remaches entre cada capa de material del núcleo y la lámina de unión durante la laminación de tableros multicapa.La posición del remache debe perforarse durante la perforación para evitar que queden burbujas en esa posición, lo que podría causar la rotura del tablero en procesos posteriores.
Escrito por ANKE PCB
Hora de publicación: 15-jun-2023
