Proceso de producción
Después de elegir el material, desde el proceso de producción hasta el control de la placa deslizante y la placa sándwich, se vuelve aún más importante. placa de capas multicapa, la curva mínima general de la industria de telefonía móvil alcanza 80000 veces.
Para FPC adopta el proceso general para todo el proceso de enchapado de la placa, a diferencia del duro después de un tranvía de figura, por lo que en el enchapado de cobre no se requiere un cobre enchapado demasiado grueso, el cobre superficial en 0.1 ~ 0.3 mil es el más apropiado. (en el enchapado de cobre de cobre y la relación de deposición de cobre es de aproximadamente 1: 1), pero para garantizar la calidad del cobre del orificio y el cobre del orificio SMT y el material base a la estratificación a alta temperatura, y montado sobre la conductividad eléctrica del producto y la comunicación, requisitos de grado de espesor de cobre es de 0,8 ~ 1,2 mil o superior.
En este caso, puede surgir un problema, tal vez alguien pregunte, la demanda de cobre superficial es solo de 0,1 ~ 0,3 mil, y (sin sustrato de cobre) los requisitos de cobre del orificio son de 0,8 ~ 1,2 mil.¿Cómo lo hizo? Esto es necesario para aumentar el diagrama de flujo del proceso general de la placa FPC (si solo se requieren 0,4 ~ 0,9 mil) de placas para: corte y taladrado de placas de cobre (agujeros negros), cobre eléctrico (0,4 ~ 0,9 mil) - gráficos - después del proceso.
A medida que la demanda del mercado eléctrico de productos FPC es cada vez más fuerte, para FPC, la protección del producto y el funcionamiento de la conciencia individual de la calidad del producto tienen efectos importantes en la inspección final a través del mercado, la productividad eficiente en el proceso de fabricación y el producto serán uno de los pesos clave de la competencia de placas de circuito impreso. Y para su atención, también serán los diversos fabricantes los que considerarán y resolverán el problema.
Hora de publicación: 25-jun-2022
